HMD系列超宽温区压力/差压传感器芯片
德尔森HMD系列超宽温区单晶硅压力/差压芯片，以-196℃～350℃的超宽工作温区覆盖了从深冷到高温的极限工况。卓越的抗辐射性能使其能够有效抵御质子及伽玛射线等电离辐射造成的损伤，为太空探索、核工业、医疗放射设备等特殊领域提供高可靠性保障。并且芯片采用了自主创新30kΩ的高桥路电阻设计。HMD系列芯片是德尔森面向极端环境测量领域打造的MEMS传感芯片。
德尔森HMD系列超宽温区单晶硅压力/差压芯片，以-196℃～350℃的超宽工作温区覆盖了从深冷到高温的极限工况。卓越的抗辐射性能使其能够有效抵御质子及伽玛射线等电离辐射造成的损伤，为太空探索、核工业、医疗放射设备等特殊领域提供高可靠性保障。并且芯片采用了自主创新30kΩ的高桥路电阻设计。HMD系列芯片是德尔森面向极端环境测量领域打造的MEMS传感芯片。
